芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存 (Cache) 的数据预取架构，在图像畸变处理方面具备高效率和超低带宽消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多种网格采样规格，能够在不同应用场景中实现处理精度与带宽的完美平衡。其高性能像素映射解决能力可大范围的使用在矫正鱼眼镜头或广角镜头畸变，支持多图拼接的鸟瞰视图 (BEV, Bird Eye View)，进行投影或增强现实 (AR) 屏幕显示的预畸变处理等。此外，该IP集成6路高性能的YUV图像缩放引擎，可与图像信号处理器或畸变处理引擎直连，实现零带宽开销，其多分辨率输出也逐步提升了AI分析和识别的性能。

  目前，芯原的畸变矫正IP DW200-FS与芯原的图像信号处理器 (ISP) ISP8200-FS系列IP均已成功通过ISO 26262认证。结合公司汽车功能安全级别的视频接口IP和原始 (RAW) 数据压缩IP，芯原已成功打造出完整的车规级摄像头ISP整体解决方案。

  “高效强大的畸变矫正技术对于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的摄像头系统至关重要，使其能够有效处理来自多个不一样传感器的数据。它提升了人眼的视觉体验，并增强了机器视觉的ISP处理。芯原的畸变矫正技术已被全球主要的ADAS SoC供应商采用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“为了应对汽车SoC市场的迅速增加和日益缩短的产品上市周期，芯原已为其整个智能像素处理IP组合部署了汽车功能安全计划。”

  芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。

  基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

  为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

  基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主要营业业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计企业、IDM、系统厂商、大型网络公司、云服务提供商等。

  芯原成立于2001年，总部在中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。